2007 年(第16届)中国国际通信设备技术展览会将于10月23至27日在北京举行。10月22日，TD-SCDMA产业联盟携手多家成员公司举办了“媒体开放日”活动，介绍TD-SCDMA产业化进程，以及中兴通讯、大唐移动、TCL、凯明、T3G和展讯等成员企业的参展重点。TD-SCDMA产业联盟将与31家成员企业集体亮相此次北京国际通信展。
TD厂商纷纷展示MBMS手机电视和HSDPA
随着TD手机基本通话功能已经解决，TD网络部署已经大规模展开以及2008年奥运会的临近，自动双模、高速HSDPA、高端3G应用和低功耗等特性，尤其是高速和高端应用这类真正体现3G优势的特性，成为TD-SCDMA芯片和终端厂商关注的焦点，也是他们此次展示的重点。
“目前TD-SCDMA网络部署的工程问题正在顺利进展中，我们相信11月底到明年初，可以按照中国移动的计划把我们承担的奥运会城市TD网络搞好，而且这个网络已经充分支持HSDPA和手机电视(TD-MBMS)，现在正优化中，” 中兴通讯移动事业部副总经理刘鹏表示，“除了更先进的TD系统设备外，我们还将展出一款双模高端TD手机，可以支持手机电视和可视电话等所有高端手机具备的功能。”
TD-SCDMA联盟秘书长杨骅介绍说，通过规模化网络试验，2006年我们的单模手机已经达到准商用化程度，为了迎合市场和运营商需求，2007年芯片和终端都转入双模终端开发，目前也取得了很大的进展，多家厂商将展示可自动切换的双模手机。目前有四家芯片厂商已经实现了HSDPA功能，速率随着测试的进展不断提升，目前已经有芯片达到了2M。他强调说，其实HSDPA的性能提升在突破几百K后，再往后发展，就是一个时间和量的概念，已经没有什么技术难度了，因此对于明年HSDPA终端的上市，我们非常有信心。
目前实现HSDPA功能的四家芯片厂商为：凯明、T3G、展讯和重邮。它们各有特点，其中凯明在HSDPA方案成熟度和商用化进程上领先；T3G在速率上领先；展讯的优势则是集成度高，是单芯片双模方案；重邮则可望在数据卡应用上占得一些优势。
几天前，凯明宣布推出新一代支持 TD-HSDPA/EDGE的芯片组火星二号(MARS-II)及其参考设计，称该方案能够完全满足运营商对自动双模、高速HSDPA、高端3G应用、低耗电四大要求。凯明介绍说，MARS-II芯片可以支持2Mbps HSDPA，目前1.1Mbps HSDPA已经通过软件验证，1.6M正在进行测试；支持2Mbps的HSDPA，代码ROM化就可以支持2M速率。
虽然另外三家TD芯片厂商也表示可以实现HSDPA，甚至称速度可以达到2.8Mbps，但凯明强调MARS-II是唯一商用的HSDPA方案。凯明的工作人员介绍说，凯明的HSDPA业务经过了至少2年的开发与测试，通过了与所有TD系统厂商的IOT测试。整个2007年，中兴、大唐、鼎桥、普天等各系统厂商都在用凯明方案的HSDPA终端进行网络侧开发和优化，包括室内、室外测试。特别是，凯明方案已有200台HSDPA终端和数据卡参加了运营商、MTNet组织的HSDPA室内测试和外场测试。目前，凯明已经可以提供工程样片和参考设计，供客户开始产品设计和测试。国内外领先的多家手机 OEM、ODM 和手机设计公司正在开发基于火星二号的 TD-SCDMA 双模终端，其产品将于2008年上半年起陆续推向市场，满足2008年奥运会的需要。
天碁科技 (T3G)也宣布，其最新研发的2.8M HSDPA 基带芯片Thunderbird TD60291流片成功，并称这是业内首颗支持2M以上速率的TD-HSDPA芯片，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。它采用了90纳米工艺，内嵌NXP RD16024 S0低功耗DSP 内核，可完成TD-SCDMA终端基带物理层所有处理工作，除了支持384kpps上行及下行速率，还能够支持速率为2.8Mbps的HSDPA以及TD-MBMS功能。
T3G公司CEO Johan Pross表示：“目前我们的样片工作良好，预计明年Q1末或Q2初提供量产芯片，这样手机厂商可以在Q2量产手机和数据卡，以确保赶上奥运会。”
展讯通信总裁助理时光则介绍说，此次展讯参展有三大亮点，一是功能新，不仅有HSDPA功能，还实现了TD-MBMS手机电视功能，展讯还将于中兴通讯一起进行相关发布；二是系列化，目前展讯可以提供三个TD芯片平台，包括基础的TD/GPRS平台SC8800D，TD-HSDPA/EDGE平台SC8800H(1.6Mbps)和TD-HSDPA/EDGE数据卡平台SC8800S(1.6Mbps)；三是终端多，预计将有10多款基于展讯平台的TD终端展出。
在本届展会上，TCL通讯将展示四款TD手机终端，其中两款功能手机，两款智能手机，采用的是展讯和大唐移动的平台。两款智能手机一款Windows Mobile操作系统，另一款是采用上海科泰世纪的操作系统，两者都是采用Marvell的应用处理器，支持手机电视、可视电话、双模、Java和微软Office等功能和应用。TCL集团工业研究院副院长汪开龙介绍说， TCL这两年虽然业绩不太好，但从2005年起也开始大量投入TD研发，远远超过当年GSM早期时的研发投入。
而重邮也在现场展示了支持1.1Mbps的TD-HSDPA数据卡应用，并强调它是可商用的，可以在近期量产出货。重邮信科副总经理郑建宏介绍说，其“通芯一号”增强版最高可支持到1.6Mbps，支持2.8Mbps速率的芯片也在开发中。由于重邮在TD-SCDMA技术开发上的成就，在引入了资金合作伙伴香港时富投资和业务合作伙伴智多微电子后，该公司还在和包括英飞凌在内的国内外企业商谈技术合作。
不惧竞争，质疑WiMax 成为国际3G标准的“公正性”
由于几天前ITU批准WiMax成为国际3G标准，WiMax将影响TD发展的言论涌现。而且据报道，美国是WiMax成为国际3G标准的主要推动者，而中国则投了反对票。对此，TD-SCDMA联盟秘书长杨骅表示，在未来市场上，WiMax对TD应该会有一定影响，比如原来会完全使用TD-SCDMA的，又多了一种选择，在某些市场方面会有一些重叠。但他强调说：“虽然WiMax和TD都是3G标准，但两者实现的功能还是有一定差异的。WiMax会有影响，但不会造成TD发展困难。”
而且他还认为，WiMax成为国际3G标准，对TD也会有正面影响，一是和TD-SCDMA一样，WiMax也是TDD模式，这再一次证明由于高频谱效率等优势，TDD模式在未来移动通信技术的发展中会越来越得到重视和应用；二是TDD阵营里面，又多了一种技术选择，这会在一定程度上促进TD产业阵营企业发展。
不过，杨骅对WiMax成为国际3G标准表示震惊，称它有损“公正性”。他表示：“我个人对这个事情感到震惊，1997年ITU向全球征集3G标准的时候，明确规定1998年6月30日是最后的截止期，今后再好的技术都不能够作为3G标准，包括中国的TD标准都是在6月30日前提交的。但是，现在美国却凭借它在国际上的影响力，为了它自身国家产业的利益，做到了这一点。这对国际公正是不好的影响，也会让大家对国际性标准组织做出的承诺失去信心。”
中兴的刘鹏也表示：“我们再一次看到，当一个技术还未必成熟的时候，一个国家的力量使它成为一个国际的3G标准。这再一次敲响了警钟，那就是我们国家要支持自己的TD-SCDMA标准。”他还强调，此次展会上，中兴TD系统对HSDPA和手机电视的支持都有充分的展示，通过这些新的展示，表明TD至少要比目前的WiMax要强，要领先。
不久前，美国博通公司(Broadcom) WLAN事业部副总裁兼总经理Michael Hurlston也指出，目前的WiMax就好象8年前的MMDS技术一样，有很多宣传和泡沫，但MMDS市场却最终死掉了。他表示，Broadcom投资几乎所有无线技术，包括蜂窝、蓝牙、WiFi和GPS等，但目前还没有投资WiMax，一个主要的原因是WiMax没有应用，没有市场。他解释说，如果把WiMax和HSDPA比较，3G蜂窝的数据率等同甚至优于WiMax，但覆盖大大好于WiMax；如果把WiMax和802.11n比较，WiMax由于距离长，吞吐量小得多。我认为WiMax和WiFi既不竞争，也不互补，我不认为客户需要两者，我认为HSDPA和WiFi互补。
他表示：“英特尔正在大力推动WiMax，还有很多初创芯片公司正投资于WiMax，目前还没有其它大的芯片公司投资于WiMax(基带)芯片，因为这还不是一个令人兴奋的市场。英特尔当初也是MMDS技术的积极推动者之一，但最终市场死掉了，现在我发现WiMax的情形和8年前的MMDS类似。”
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