经过五年漫长的供需调整，全球无源元件市场自2005第四季度开始回升，供需逐渐趋于平衡并进入新一轮的行业复苏。电容、电阻、电感三大基础类无源元件，也酝酿出良好的发展前景。我国电子元器件领域“十一五”发展重点报告指出：在元器件产业方面，要以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构。重点围绕计算机、网络通信、数字化家电产品、汽车电子、环保节能产品以及改造传统产业的需求，发展相关的片式电子元器件、印制电路板、新型机电组件、绿色电池、新型电力电子器件、光通信器件、高亮度发光二极管。可见，未来，微型化、集成化及高性能需求等将成为国内无源元件领域的发展重点。
微型器件
手机、MP3、液晶电视、游戏机等消费类电子产品需求持续升温，带动了无源元件的发展，与此同时，进一步加剧了无源元件微型化的需求。
村田制作所于年初推出微片变压器DXW21B
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Zetex则推出一系列微型NPN及PNP晶体管，以迎合新一代电源设备中MOSFET栅极驱动需求。全新ZXTN及ZXTP晶体管是采用SOT23FF封装的双极器件，占板面积为2.5x3mm，板外高度只有1mm。ZXTN19020CFF和ZXTP19020CFF能保证在7A和5A电流下分别提供100和110的增益。
同时，连接器产业正向技术驱动型产业转化，Tyco、Molex、FCI等各大公司均在积极升级产品，抢占市场。Molex即开发出一种为投影仪中的超高亮度灯泡供电的小型连接器解决方案，可用于LCD(液晶)、LCoS(硅基液晶)和DLP(数字光学处理)型投影仪。Molex投影仪灯泡电源解决方案包括一对两路13.00mm间距的线对线连接器，可传输峰值高达20kV的直流高压，工作温度范围可达20℃至150℃。而作为最大的连接器供应商，Tyco于8月份推出新的Micro-USB连接器，该连接器具有超小的占位面积，满足USBImplementersForum规范，独特的设计特性超越了标准耐用性要求，并可防止线路的聚集，支持达10000次的插拔操作，适用于移动电话、MP3播放器、GPS导航系统及数码相机等。
电阻、电容、电感
在电阻领域，封装越大，电阻能够处理的功率就越高。但市场要求着越来越小的电子产品尺寸，这意味着对更小型元器件的需求。而对更好散热性能和更小容差的综合要求(与更高功率相对应)，让各大厂商面临巨大挑战。
Vishay推出新型20W厚膜功率电阻系列，可提供0.010Ω～550kΩ的宽泛电阻范围。这些电阻采用面积仅为10.1×10.4mm、厚度仅为4.5mm的超小型TO-263封装，可节省电路板上的宝贵空间，从而使设计人员能够缩减他们最终产品的尺寸。该系列面向工业焊接机、测试设备、UPS及基站系统等终端产品中的电源、电流感应、电源转换、高速开关等应用领域。
TDK则在8月份推出了低变阻电压6.8V的积层压敏电阻****RM0603C6R8NT101N(0.6×0.3×0.3mm)。作为积层压敏电阻，该产品在实现同行业最低的变阻电压的同时，体积方面也做到了同行业最小。TDK通过改良积层压敏电阻的材料和内部构造，实现了6.8V的低变阻电压，并使静电控制电压比目前TDK传统产品(变阻电压8V)低约15%。由于它具有小型、无极性的特点，可大大减少装配面积、降低装配成本，是最适用于小型便携式设备的防静电部件。
电容方面，多层陶瓷电容(MLCC)是主力市场之一，众厂商积极开发新型MLCC产品并推向市场。例如，Kemet于近日增加了其100V产品系列的电容值。这种X7R电介质材料电容的使用温度范围为55℃至125℃，新的电容值介于0.047μF至1.0μF之间，并用于受欢迎的EIA0805、1206以及1210型号中。据介绍，这种“OpenMode”电容被设计用于一些涉及更高的使用温度和机械应力的关键性应用产品中。而****X则开发出新的轴向和径向形状的引线式多层陶瓷电容，具有很高的性能，如SR21轴向型电容在50V和100V时为1.0μF，SA10径向型电容在10V时为3.3μF。新的SkyCap系列的轴向引线式陶瓷电容为现有的SR21系列的扩充，它通过提高电容值提升了电容的效率，而封装体积仅为原有电容的一半左右。
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