"); //-->
随后,赛灵思宣布设立了金额达7500万美元的亚太区技术基金,投资那些基于可编程逻辑、为重点行业开发创新应用的公司。2007年,赛灵思又分别在上海张江和江苏无锡分别成立了赛灵思可编程IC人才实训基地和FPGA创新中心。不久前,首届“Xilinx杯中国高校开放源码硬件创新大赛”在国内高校拉开了帷幕。此外,赛灵思还在华设立专家团队和应用开发实验室,加大亚太及中国市场低成本、大批量应用开发力度。
好象其它半导体公司一样对中国市场的更加重视外,最近来华的赛灵思公司CTO揭开了其在中国大举构建生态系统另一个技术谜底:在技术和工艺进步的推动下,FPGA的应用范围越来越广,FPGA器件向soc和专用化发展,软件可
事实上,这也与传统DSP和CPU等处理器的发展方向类似,它们也在片上集成了各种硬件加速器,为特定应用提供更高的性能。Bolsens对《国际电子商情》记者表示:“确实是如此,FPGA通过把更多硬核集成进去,能够适合更多特定的市场,这是一个趋势。不过,和同类方案相比,FPGA是可编程的,继承了很多可编程特性。”
这种片上集成外,Bolsens还提到未来另一种革命性的趋势,利用系统级封装技术(SiP)实现“虚拟SoC”。虚拟SoC可能会在同一个封装中集成传感器阵列、处理器、存储器、通用接口、混合信号和高压I/0等器件,以替代带有固化IP的大芯片。由于是多个裸片,每种器件都可以使用最适合自己的工艺,在降低成本、功耗和体积的同时,保持了高性能。Bolsens表示,赛灵思正在和几家厂商一起开发虚拟SoC,但不愿意透露进一步详情。
因为FPGA的功能越来越强,Bolsens指出,很多客户可以直接拿我们的FPGA做非常复杂的SoC,不用担心IC设计方面的问题,而把主要精力放在架构设计、IP、系统软件和系统验证等核心竞争力方面。Bolsens进一步解释说,这事实上是一种商业模式的转变,传统上系统厂商采用FPGA,需要自己完成设计定义和设计实现,而随着FPGA厂商可以提供平台化的方案,系统厂商只需要专注设计定义,设计实现由FPGA厂商完成。
产业这种发展趋势,体现在赛灵思的发展战略上主要有三个方面:一是在技术层面,将越来越多的硬核集成在FPGA中,以面向更多应用;二是在市场层面,通过降低成本和功耗,使FPGA从现有的网络/计算基础设施、工业、医疗和军事扩展到消费电子、汽车和电池供电设备;三是在产品上,由标准产品向通用IP(DSP、嵌入式处理和连接)、交钥匙解决方案(如视频、无线和流量管理),以及针对一些市场定制平台(如汽车电子),一步步演进。Bolsens表示:“我们希望从通用的商品型器件,一直到非常专用的垂直市场,都分别有解决方案!”
目前通讯应用仍占据赛灵思公司收入近一半,但Bolsens强调消费电子等未通讯业务的成长性。他介绍说,由于通信产业的整合,过去5中,赛灵思的通讯业务年复合增长率约为4%,而非通讯业务约为30%!他还表示,除了CPLD外,FPGA也将渐渐地
他还指出,三网融合/三重播放(TriplePlay)是未来FPGA最好的机会,包括用于基础设施的高性能Virtex系列,以及用于客户端的低成本Spartan系列。他解释说,数字信号处理(处理数据)、包处理(传输数据)和海量计量(分析数据)是让TriplePlay实现的三大关键技术,而这刚好是提供强大DSP功能、互联功能以及运算功能的FPGA优势所在。他笑道:“未来可能每一个电子产品中都有一个FPGA,你可能没有意识到自己正在使用FPGA。”
*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。