海力士与茂德的代工合作有意提升至66奈米技术，但韩政府有规定，80奈米以下为国家保护核心技术

        据境外媒体报道，韩国半导体厂商海力士(Hynix)表示，有意委托台厂茂德采用产业高阶的66奈米技术，代工生产DRAM芯片。海力士指出，由于提供高阶半导体技术输出海外需获得韩国官方批准，海力士已将计划呈报韩国政府。根据韩国《防止产业技术外流法》规定，80奈米以下的半导体技术已列为国家保护的核心技术，因此业界估计，海力士此番与韩国产业资源部的协商过程中，势必将会引发韩国国内技术外泄与否的讨论。

        目前茂德采用80奈米制程为海力士生产DRAM。据说海力士不仅推动与台厂台作，也与意法半导体(STMicroelectronics)在大陆无锡合建晶圆厂。朝鲜日报指出，海力士无锡合资厂自2006年开始量产，并已于2007年10月起正式导入66奈米制程生产芯片。茂德指出，与海力士的技术授权合约一直都在，随著海力士在66奈米制程研发上成

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