素有“IC奥运”之称的国际固态电路会议（ISSCC），把目光投向了中国大陆。ISSCC 2008将于2008年2月2日～7日在美国旧金山举行，为此ISSCC 2008远东区委员会日前在上海举办了推介会，意在鼓励更多的中国大陆IC人积极参与ISSCC，并寄望于中国成为继日本、韩国、中国台湾后为ISSCC远东区第四波冲击力。

　　据ISSCC 2008远东区委员会主席Yoshiaki Hagiwara介绍，ISSCC 2008共收到论文656篇，其中入选237篇，采用率为36.1%。其中，整个亚洲地区的采用论文数量减少到了66篇（上届为73篇）。需要指出的是，入选论文均以成功流片以及有别于已入选论文为前提。而在ISSCC分布全球181位评委中，远东区就占了58位，其余75位来自北美，48位来自欧洲。

　　来自日立制作所系统LSI研究部主管研究员、ISSCC 2008远东区委员会副主席河原尊之指出，ISSCC 远东区论文增幅已形成分别由日本、韩国、中国台湾推动的三个波峰，而ISSCC 2008韩国和中国台湾的论文录取数呈下降走势，日本再次成了远东区领头羊，共有35篇论文被录取，比上届的27 篇增加了8篇。河原尊之表示，2008年之后远东区能否形成第四波增幅，则要有待于中国大陆的表现了。

　　ISSCC 2008中国大陆有2篇入选，一篇是中芯国际（SMIC）与以色列Saifun半导体对存储技术的研发，另一篇则是清华大学有关PLL的论文，这是中国大学提交的论文首次被ISSCC录用。ISSCC 2007入选的论文是由鼎新通讯提交的TD-SCDMA射频与模拟基带论文。ISSCC 国际技术委员会委员、清华大学王志华教授认为，中国大陆已具备在ISSCC上有所表现的条件，65nm工艺的导入、300mm晶圆厂的量产、90nm设计能力的形成，这是中国大陆提出高水准论文的产业基础。

　　从来自学术及产业界入选论文比例来看，欧美约各占50%，日本则产业居多，而中国台湾几乎由台大（NTU）包揽。台大电机工程系、电子工程研究所教授汪重光认为，近年台湾入选论文数量多，但大多数是学术性的，今年入选篇数下降是合理的。汪重光表示，由政府出资兴建的晶圆制作中心（CIC）、TSMC工艺技术的支持，是台湾在产学研结合上较为有利的因素，而NTU-MTK联合实验室则是体现。据悉，汪重光曾向MTK直言，MTK要想成为国际水准公司就应多向ISSCC提交论文，而如今MTK参与的论文数已占台大30%。汪重光说，台湾地区欠缺的是世界级OEM，但中国大陆具备这个实力。

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